超声波扫描显微镜测试分类:
按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。
按扫描方式分可分为 C扫,B扫,X扫,Z扫,分焦距扫描,分频率扫描等多种方式
超声波扫描显微镜的应用领域
半导体电子行业:半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;
材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;
生物医学:细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封装IC、晶片、PCB、LED
超声波扫描显微镜应用范围:
超声波显微镜的在失效分析中的优势
非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构
可分层扫描、多层扫描
实施、直观的图像及分析
缺陷的测量及缺陷面积和数量统计
可显示材料内部的三维图像
对人体是没有伤害的
可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等)
超声波扫描显微镜有两种工作模式:基于超声波脉冲反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式,它的特点是分辨率高,对待测样品厚度的没有限制。透射模式只在半导体企业中用作器件筛选。该系统的就是带压电陶瓷的微波链,压电陶瓷在射频信号发生的激励下,产生短的声脉冲,随后这些声脉冲被声透镜聚焦在一起,超声波扫描显微镜的这 个带压电陶瓷的部件叫换能器,英文是:Transducer。换能器既能把电信号转换成声波信号,又能把从待测样品反射或透射回来的声波信号转换成电信 号,送回系统进行处理。微光显微镜侦测得到亮点之情况:会产生亮点的缺陷 - 漏电结(Junction Leakage); 接触毛刺(Contact spiking); (热电子效应)Hot electr;闩锁效应( Latch-Up);氧化层漏电( Gate oxide defects / Leakage(F-N current));多晶硅晶须(Poly-silicon filaments); 衬底损伤(Substrate damage); (物理损伤)Mechanical damage等。原来就会有的亮点 - Saturated/ Active bipolar transistors; -Saturated MOS/Dynamic CMOS; Forward biased diodes/Reverse;biased diodes(break down) 等。原文链接:http://www.0515.org/caigou/show-1240.html,转载和复制请保留此链接。
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