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本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种黑色导电铜箔麦拉胶带。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种黑色导电铜箔麦拉胶带，包括麦拉层，所述麦拉层的整体呈矩形条状，所述麦拉层的下表面紧密粘附有黑色油墨层，所述黑色油墨层的下表面与粘合胶水层的上表面通过胶体胶合粘接，所述粘合胶水层的下表面与铜箔层的上表面粘接，所述铜箔层的下表面还粘附有导电胶层，所述导电胶层的下表面与离型纸层的上表面紧密覆合粘接连接，所述麦拉层、黑色油墨层、粘合胶水层、铜箔层、导电胶层和离型纸层的整体从上到下依次粘接并经冲压处理，所述麦拉层与铜箔层的表面均开设有线槽，所述铜箔层的表面喷涂有导热漆。

优选地，所述导电胶层的整体由聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶固化而成，且导电胶层与离型纸层之间通过热压合进行固定。

优选地，所述线槽的整体开设方向与麦拉层与铜箔层的长轴线相垂直，且麦拉层与铜箔层表面的线槽的纵向开设位置相同，所述线槽的开设截面形状为正三角形，且开槽深度不大于麦拉层与铜箔层深度的四分之一。

优选地，所述导热漆的表面开设有尺寸不规则的半球形漆面凸点。

电解铜箔是一种缺陷少、晶粒细、表面粗昆山一-苏州地区为中心的

两大电子工业生产基地。电化度低、强度和延展性高、厚度薄的铜箔。它

经过适子产业带动印刷电路板产业高速增长，促使铜箔消费当的表面处理，

在印刷电路板(PCB)制造中 具有高蚀量猛增口。据中国电子材料行业协会

覆铜板分会刻系数、低残铜率，可避免短路、适用于高频，可制统计，2006

年，我国铜箔市场需求量约14 万t。目前，成高密度细线化、薄型化、高

可靠性PCB 用的铜国内具有一定规模的电解铜箔生产厂家有15家左箔[]。

日、美、欧等国家和地区的电解铜箔生产也将逐步转向中国[3]。阴极辊

是电解铜箔生产的关键设备，硫酸铜电解液中的铜离子在外电场的作用下

电沉积到阴极辊表面，阴极辊做匀速圆周旋转，铜离子连续电沉积到阴极

辊表面，沉积到一定厚度经剥离收成卷，连续生产出电解铜箔[]。 所以，

有人将阴极辊称为电解铜箔生产的心脏[7]。 电解铜箔是在阴极辊表面电

沉积生成，是阴极辊表面晶体结构的延续。阴极辊表面形态决定了电解铜

箔亮面的形态，是阴极辊表面状况的反映。阴极辊表面晶粒大小、几何形

状、平整度、粗糙度直接影响到电解铜箔的亮面质量[]。