苏州苏之航电子有限公司,加工销售国产感压纸和乐凯屏蔽膜,欢迎新老客户来电咨询!
感压纸应用:
汽车行业
调整的压力分布和平衡的各种汽车零部件。
气缸垫,发动机,制动,离合器,轮胎,化油器,垫片及包装,模具,油底壳,变速器等。
液晶面板
调整的压力分布的偏振坚持, 调整的压力分布的活性炭纤维.
半导体
调整的压力分布复合轧辊磨床磁带的备份和切割,调整抛光压力分布在半导体化学机械抛光过程。
线路板
调整挤压压力分布的焊料膏对印刷电路板,调整干膜抵i制( DFR )层压压力分。
适用于其他许多不同的应用:
调整夹辊压平衡的薄膜;
调整的压力平衡复合辊;
测量绕组压力薄膜;
调整的压力分布真空;
调整的压力分布和流动检查燃料电池组;
汽车调节汽车各个部件的压力分布和平衡。汽缸盖垫圈、引擎、刹车、离合器、轮胎、汽化器、密封垫、铸件、油盘、变速箱等。LCD调节偏振器粘附的压力分布。调节ACF压焊和TCP压焊的压力分布。半导体在磁带反面磨削和切割时,调节叠层卷片的压力分布。在半导体CMP加工过程中,调节抛光的压力分布。印刷电路板调节焊料膏挤压印刷电路板的压力分布。调节多层印刷电路板的感光剂膜(DFR)叠层的压力分布。适合于许多其他应用调节卷片的包胶夹辊的压力平衡。(推荐型号:4LW,LLLW,LLW,LW,MW,MS)紧固件紧固面的压力。调节叠层卷片的压力平衡。调节胶片的风压压力。调节真空胶合机的压力分布。调节燃料电池组的压力分布和流程检验。
接触状况:冲模的接触状况;冲压机床的平衡校验;冲压机床的黏着状况;印刷机的胶印滚筒压力;5Mpa压力开始显出很淡的玫瑰红,随着压力的增加玫瑰红的色度会越来越深,至2。表面抛光(CMP)圆盘的接触状况;塑封机辊的接触状况;硅片抛光压力;半导体芯片的安装压力。碰撞实验测定在碰撞实验时自动车各个部分的受压大小。[方法]在自动车各个需要测试的部分(如车身、仪表板等)贴上感压纸进行碰撞实验。碰撞实验后,取下感压纸进行检查。
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