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BGA的焊接考虑和缺陷：.焊料成团,再流焊后,板上疏松的焊料团如不去除，工作时可导致电气短路,也可使焊缝得不到足够的焊料。形成焊料团的原因有以下几种情况:·对于焊粉、基片或再流焊预置没有有效地熔融,形成未凝聚的离散粒子。·焊料熔融前(预加热或预干燥)焊膏加热不一致,造成焊剂活性降级。·由于加热太快造成焊膏飞溅,形成离散的焊粉或侵入到主焊区外面。·焊膏被湿气或其它高"能量"化学物质污染,从而加速溅射。·加热期间,含超细焊粉的焊膏被有机物工具从主焊区带走时,在焊盘周围形成晕圈。·焊膏和焊接防护罩之间的相互作用。焊接留意第二点：合理的调整预热温度。在进行BGA焊接前，主板要首要进行充分的预热，这么做可保证主板在加热进程中不形变且能够为后期的加热供给温度抵偿。BGA的焊接考虑和缺陷：孔隙板上BGA焊接互连的孔隙应从两个方面进行检查:组件生产期间芯片载体焊料球上可能会形成孔隙;板组装期间芯片载体和板的焊接互连处可能会形成孔隙。一般来说,形成孔隙的原因如下:·润湿问题·外气影响·焊料量不适当·焊盘和缝隙较大·金属互化物过多·细粒边界空穴·应力引起的空隙·收缩严重·焊接点的构形

要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊。故障率还算是很高的。焊接留意第5点：芯片焊接时对位一定要准确。由于咱们的返修台都配有红外扫描成像来辅佐对位，这一点应当没什么疑问。假如没有红外辅佐的话，咱们也能够参照芯片附近的方框线来进行对位。留意尽量把芯片放置在方框线的中心，稍微的偏移也设太大疑问，由于锡球在熔化时会有一个主动回位的进程，轻微的方位偏移会主动回正！BGA封装的优点：一个本身就很小的封装，有很好的散热属性。硅片贴在上面的话，大多数热量可以向下传播到BGA的球阵列上如果硅片是贴在底面的话，那么硅片的背部是和封装的顶部相连接，这是很合理的散热方法

BGA的焊接考虑和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作为互连材料时,印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。因此,在既能均匀地润湿焊粉表面又能给高粘合力的化学系统结合料中,设计为焊粉提供充分表面张力的焊剂/赋形剂系统是非常重要的。焊接留意第二点：合理的调整预热温度。在进行BGA焊接前，主板要首要进行充分的预热，这么做可保证主板在加热进程中不形变且能够为后期的加热供给温度抵偿。BGA的焊接考虑和缺陷：焊接点的断开或不牢,把BGA连接到板上时,影响焊接点断开或不牢的主要因素有以下几点:(1)板过分翘曲大多数PBGA设计都要考虑从中心到组件边沿局部板翘曲可0.005英寸。当翘曲超过所需的公差级,则焊接点可能出现断开、不牢或变形。