3、SMT Assembly加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求,部分需要增大或缩小钢网孔,或者采用U型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键,按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外,需要严格执行AOI检测,大程度减少人为因素造成的不良。PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。
4、DIP插件加工
插件工艺中,对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率,这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。
PCB与PCBA到底有什么区别
PCB与PCBA看起来很相似,也有很多人不清楚它们的区别。下面就和大家介绍一下PCB与PCBA到底有什么区别。PCB的全称是Printed Circuit Board,也就是印制电路板或者印刷线路板,是各种元器件的载体,电子加工厂在PCB上进行元器件的电气连接。DIPf封装、芯片封装基本都采用DIP(Dualln-linePackage,双列直插式封装)封装,此封装形式在当时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装,布线和操作较为方便,适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
PCBA的全称是Printed Circuit Board +Assembly,也就是PCB在电子加工厂经过SMT贴片加工、DIP插件等环节的整个过程,也指经过加工后的PCB板。
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