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快速报价SI8602AB-B-ISR芯片紧销型号信息推荐「在线咨询」胃组词组

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最后更新: 2024-03-15 14:20
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4分钟前 快速报价SI8602AB-B-ISR芯片紧销型号信息推荐「在线咨询」[同创芯dc564a3]内容:

新一轮涨价潮!连接器大厂宣布涨10%-20%

近期,由于疫情反复,原材料价格飙升等多重因素导致成本飙升,连接器大厂也扛不住压力了!

新消息,长江连接器、HRS广濑均决定于5月1日起调涨产品价格,前者调涨幅度10%-20%,后者未明确涨幅。涨价潮来势汹汹,引发业内担忧。

这并非今年连接器领域的首轮涨价潮。在此之前,Molex、KET、YAZAKI等多家连接器大厂也宣布过涨价,其中YAZAKI调涨4%-6%不等,其余几家未明确涨幅。

HRS广濑

4月19日,广濑发布涨价通知函,称2020年之后电解铜价格飙升导致树脂价格飙升,海运价格也在上涨,运价上涨远超企业努力,因此公司决定上涨连接器产品价格,自2022年5月1日起收到的价格,将以新价格计算。

重金研发“塑料芯片”电子元器件,售价不到1美分?

据国外媒体报道,伊利诺伊大学香槟分校和一家柔性电子制造商实用半导体公司联合设计了一种高成本塑料处理器,并估计它可以以不到1美分的价格大规模生产,真正开启了无处不在的电子时代。

当每个处理器的成本不到1美分时,也许是一块绷带,香蕉皮和瓶子可以智能化,但科学家的梦想尚未实现,因为人类还没有开发出便宜的处理器。

物联网设备的数量正以每年数十亿的速度增长,这似乎是一个极大的数字,但具体潜力更小,而阻碍发展的关键在于便宜的芯片。

一些研究机构以前已经做出了各种尝试。例如,arm于2021推出了一款全新的塑料芯片原型plasticarm M0,它可以在纸、塑料或织物之上间接打印电路。然而,即使经过将近十年的研究,它仍然无法达到标准。

台积电透露,2纳米制程工艺将使用GAAFET架构

根据台积电近期在技术研讨会北美专场分享的制程技术发展蓝图及未来计划,其初始3纳米节点(N3)有望于今年下半年开始量产,并从明年初交付给客户。此外,台积电未来几年还将推出多种N3衍生制造工艺。

2纳米制程工艺方面,台积电透露,N2工艺节点将使用GAAFET架构,计划在2025年投产。

原文链接:http://www.0515.org/caigou/show-33151.html,转载和复制请保留此链接。
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