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长期提供BGA植球维修的技术支持

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所在地: 北京
有效期至: 长期有效
最后更新: 2023-11-22 12:32
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长期提供BGA植球维修的技术支持

QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装 产品详情 FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字
针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮您重新焊接,贴片。**做到为您节省时间,提益的贴心服务
原文链接:http://www.0515.org/chanpin/show-14118.html,转载和复制请保留此链接。
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