王生13202722485
导热凝胶2.0W双组份电池模组绝缘芯片散热硅胶填缝导热膏环保
双组分导热凝胶HR-ST0050
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料,其中包括导热系数1.5~6.5W/(m.K)共5款产品,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。
产品概述
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料,其中包括导热系数1.5~6.5W/(m.K)共5款产品,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。
HR-ST系列双组分导热凝胶广泛运用于通讯设备、动力电池、储能电池、消费电子等领域。兼具导热、绝缘、粘接、密封功能;适应自动化生产线,提高工作效率。
产品特点和优势
■ 导热系数1.5~6.5W/(m.K)
■ 击穿强度≥10kV/mm,典型值可达20 kV/mm
■ 阻燃等级UL 94-VO
■ 具有一定的粘接力,且可拆卸返工
■ 适于点胶机,自动化点胶生产线,工效更高
产品用途
HR-ST系列双组份导热凝胶,适用于各种电子元器件中的界面导热,其中HR-ST0015、HR-ST0020特别适用于动力电池、储能电池、LED 照明产品;HR-ST0035、HR-ST0050、HR-ST0065特别适用5G芯片、车载导航、无人机、航空航天、笔记本和台式电脑、手机芯片、音频视频设备,汽车系统、通讯设备、消费电子等领域。
包装和储存
■ 包装:包含2*25mL、2*200mL、2*20L三种包装规格,客户要求的非标包装经评估可行的按合约执行。
■ 仓库环境:贮存温度应≤35℃,相对湿度≤70%,密封贮存期6个月
■ 运输过程中:高运输温度应小于45℃,高贮存和运输相对湿度应小于95%
注意事项
贮存于通风、阴凉、干燥处,不要接触明火。本产品,按非危险品贮存及运输。
长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。
本品易被分子中含P(磷)、S(硫)、N(氮)元素的有机化合物“毒化”而影响固化效果,使用时注意清洁,防止杂质混入。
胶液接触以下化学物质会使HR-SV系列不固化:Sn、Pb、Hg、As 等离子性化合物,P(磷)、S(硫)、N(氮)元素;含炔烃及多乙烯基化合物。
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原文链接:http://www.0515.org/chanpin/show-32497.html,转载和复制请保留此链接。
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