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承接CPU、EMMC、DDR、QFN、QFP、SOP、TSOP、主控、内存等芯片拆卸、除锡、除胶、植球、整脚、清洗、打字、编带等加工，主板BGA焊接等返修。
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公司基本资料信息
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承接CPU、EMMC、DDR、QFN、QFP、SOP、TSOP、主控、内存等芯片拆卸、除锡、除胶、植球、整脚、清洗、打字、编带等加工，主板BGA焊接等返修。
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