电子材料发展情况
中国磁性材料产业规模已居世界一位,2005年总产能达45万吨,其中永磁铁氧体为29万吨,软磁铁氧体为16万吨,销售额约250亿元,出口占总量的50%以上;2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中,半导体制造材料市场为4.97亿美元,封装材料市场为10.64亿美元;2005年,中国覆铜板年产量约为20055万平方米,同比增长20.7%,总销售额达169亿元,同比增长26%,出口额为57018万美元,年出口量增长5.66%。中国覆铜箔层压板生产量已居世界第二位。
电子材料发展情况
加入WTO后,经济全球化,用户采用进口材料,对国内电子材料发展具有较大冲击,由于电子材料基础薄弱,技术研发和原创性产权成果不多,骨干企业缺少国家有效支持,无力解决行业中的重大课题。如多晶硅原料国内大生产技术没有掌握,至今没有规模化生产企业;压电晶体、磁性材料、电子陶瓷材料等的产品还有待研发等。但是中国电子材料行业已经步入了快速发展时期,所以说风险与机遇并存。
电子材料分类电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础,同时又是科技领域中技术密集型学科。
它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质,可以分为金属电子材料,电子陶瓷,高分子电子、玻璃电介质、云母、 气体绝缘介质材料,电感器、 绝缘材料、磁性材料、 电子五金件、电工陶瓷材料、 屏蔽材料、 压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、 电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料
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