推广 热搜:

阜阳bga芯片手工焊接服务为先「多图」宵夜夜宵

点击图片查看原图
 
单价: 面议
起订: 1
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 2 天内发货
所在地: 北京
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-01-17 00:15
浏览次数: 41
询价
 
公司基本资料信息
详细说明
5分钟前 阜阳bga芯片手工焊接服务为先「多图」[迅驰6bca774]内容:

BGA封装的优点:一个本身就很小的封装,有很好的散热属性。硅片贴在上面的话,大多数热量可以向下传播到BGA的球阵列上如果硅片是贴在底面的话,那么硅片的背部是和封装的顶部相连接,这是很合理的散热方法BGA的焊接考虑和缺陷:1.连桥间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。除间距尺寸外,还有两个因素影响连桥问题。BGA封装的优点:大多数BGA封装的焊盘都比较大,易于操作,比倒晶封装的方式的要大很多。对比一下,倒晶封装技术需要焊盘直接放置在硅片上,焊盘需要更小的尺寸,这可能会带来一些问题和制造上的麻烦。倒晶封装技术是一定程度上是不可见的神秘的,其实是名不符实。我希望能通过BGA的流行来解决。

BGA封装的优点:一个本身就很小的封装,有很好的散热属性。硅片贴在上面的话,大多数热量可以向下传播到BGA的球阵列上如果硅片是贴在底面的话,那么硅片的背部是和封装的顶部相连接,这是很合理的散热方法BGA的焊接考虑和缺陷:外部污染,由于化学特性或由于金属工艺可能会造成外部污染。从化学方面来看,污染源有制造BGA使用的焊剂和基片;板组装使用的焊剂;裸板制造。通过有效的清洁处理可除去污物。BGA的焊接考虑和缺陷:.焊料成团,再流焊后,板上疏松的焊料团如不去除,工作时可导致电气短路,也可使焊缝得不到足够的焊料。形成焊料团的原因有以下几种情况:·对于焊粉、基片或再流焊预置没有有效地熔融,形成未凝聚的离散粒子。·焊料熔融前(预加热或预干燥)焊膏加热不一致,造成焊剂活性降级。·由于加热太快造成焊膏飞溅,形成离散的焊粉或侵入到主焊区外面。·焊膏被湿气或其它高"能量"化学物质污染,从而加速溅射。·加热期间,含超细焊粉的焊膏被有机物工具从主焊区带走时,在焊盘周围形成晕圈。·焊膏和焊接防护罩之间的相互作用。

BGA的焊接考虑和缺陷:1.连桥间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。除间距尺寸外,还有两个因素影响连桥问题。BGA的焊接考虑和缺陷:共面性公差,载体焊料球所需的共面性不像细间距引线那样严格。但较好的共面性能减少焊接点出现断开或不牢。把共面性规定为和焊料球之间的距离,PBGA来说,共面性为7.8密耳(200μm)是可以实现的。JEDEC把共面性标准定为5.9密耳(150μm)。应当指出,共面性与板翘曲度直接有关。焊接注意事项:每次植锡完毕后,要用清洗液将植锡板清理干净,以便下次使用。锡膏不用时要密封,以免干燥后无法使用。需备防静电吸锡笔或吸锡线,在拆卸集成块,特别是BGA封装的IC时,将残留在上面的锡吸干净。

原文链接:http://www.0515.org/chanpin/show-48257.html,转载和复制请保留此链接。
以上就是关于阜阳bga芯片手工焊接服务为先「多图」宵夜夜宵全部的内容,关注我们,带您了解更多相关内容。
更多>本企业其它产品
购物中心水晶折叠门安装,商场水晶折叠门生产厂家 IGCT功率器件高反压反向恢复测试设备 供应2.5米水产养殖捕鱼船,环保塑料船批发 负压放水器,靠谱厂家质量,比售后 ABL安保利V-82329路电源时序器电压显示带中控 ZY-EAS-200雪崩能量测试系统 供应深圳铸造,深圳铸铁,灰口铸铁,球墨铸铁 健康小屋一体机/台式多参数健康一体机-上正华瑞
0相关评论
网站首页  |  VIP套餐介绍  |  关于我们  |  联系方式  |  手机版  |  版权隐私  |  SITEMAPS  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报