CSA-8半自动探针台
CSA-8自动对位探针台能对晶片实现自动对位测试,
操作简单,快捷,测试精度高,具有MAP显示功能。
与测试仪连接后,能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试 。
CSA-8型自动对位探针台
主要技术参数
可测片型:3 寸、 4寸、5寸,6寸、8寸
测试硅片单元尺寸:20—200 mil
X-Y轴采用**的直线电机驱动,行程:250mm*350mm,
X-Y轴移动分辨率:0.1μm,
X-Y轴重定位精度:≤±1μm,
X-Y移动速度:≥80mm/sec
Z轴采用高精度4导轨结构,有效**负载和垂直度,行程:20mm,
Z轴移动分辨率:0.1um,
Z轴重定位精度:≤±1μm,
Z轴移动速度:≥20mm/sec
Theta轴采用高精度DD马达,角度行程:±10°,Theta角度分辨率:0.00018°
误测率:≤ 1 ‰
全自动对位时间:≤ 15 s
测试速度 45 mil 5.0 pcs/s 50 mil 4.6 pcs/s 87 mil 4.2 pcs/s
步进分辨率:0.001
Z向行程:0~5mm 可调
承片台转角θ调节范围:±20o
CSA-8型自动对位探针台能
对晶片实现自动对位测试,操作简单,
快捷,测试精度高,具有MAP显示功
能。它与测试仪连接后,能自动完成
对各种晶体管芯的电参数测试及功能
测试 。
8英寸半自动探针台
操作方式
CSA-8型自动对位探针台
提供了清晰直观的触屏操作页面,
手触点击即可完成对晶片的自动对
位测试。
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