导电胶带通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单， 易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
SDC系列：
1,SDC30 SDC50 SDC55 SDC80 SDC90 SDC100 SDC120 SDC12(P) SDC140 SDC150 SDC180 SDC200 SDC250 SDC300 SDC350
2,SDC30H SDC50H SDC55H SDC80H SDC100H SDC150H SDC200H SDC250H SDC300H
3,SDC30HA SDC50HA SDC60HA SDC80HA SDC110HA SDC150HA SDC200HA SDC250HA SDC300HA SDC350HA STN2027WD(HA) STN2027IWD(HA) STN2032WD(HA) STN2037HA
4,SDC200DFR SDC200DFR(B) SDC250DFR SDC250DFR(B) SDC300DFR SDC300DFR(B)
SSC系列：
1,SSC30 SSC30(L) SSC30S SSC30D SSC30LR SSC30LR(Z) SSC30(B)HA
2,SSC50 SSC50(B) SSC50LR SSC50LR(Z) SSC50(B)HA
3,SSC60P SSC70(B)HA SSC100(B)HA SSC200DP SSC1030 SSC50
SNF系列：
1,SNF-010FH SNF-015FH SNF-020FH SNF-025FH SNF-030FH
LC50WB(B) STN1029WP STN1026WR(P) STN2005NW STN1065ALP STN1030PWDT-L 等其他韩国SOLUETA热销产品
GKS-1103
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