线对板连接器的应用
AMP线对板连接器，应用于辅助电路 AMP连接器在技术上处于领仙位置，AMP Economy Power(EP) 线对板连接系统的设计，就是针对辅助电路的应用，由一个线对板插孔座外壳和一个插针座组成。这款AMP连接器用于EP系统，应用领域包括商用电子设备、家用电器和其它采用辅助电路的通用工商业领域。并且有三种触点间距：0.156英寸、0.200英寸和0.312英寸，插针座有垂直和水平两种类型。总的来说，“连接器”、“接线端子”、“接插件”是同属于一个概念的不同应用表现形式，是根据不同的实际应用被通俗的称呼的。
应用范围:PCB,形状:条形,种类:板对线AMP线对板连接器，应用于辅助电路， AMP连接器在技术上处于领仙位置，AMP Economy Power(EP) 线对板连接系统的设计，就是针对辅助电路的应用。
连接器
连接器本体部分具有的特点：使 各接触弹片相互隔离 ，不能电性导通 ；固定各接触 弹片对各接触弹片进行机械保护 ；对各接触弹片进行工作环境遮蔽保护 。其中环境遮蔽与连接器本体的设计有关 ，尤其与连接器本体的封闭程度有关 。这种遮蔽效果在恶劣的环境中显得尤其重要。工业环境和暴露时间对接触 片阻值的影 响 。实验环 境 中包括 硫氢化物 、氮氧化物和氧化物 ，浓度为十亿分之几十到几百就足够 了 。数 据对插接的和未插接的连接器都适用 。样品也获得 了一 些抵抗环境 的性能 。在暴露了数十小时后 ，没有本体的接触弹片 ，其 接触阻值明显地增 加 了 ， 有本体 的接触弹片 ，其 接触 阻值却很少变化 ，这 样的接触弹片在工业环境中可以使用 10 年 。这些数据说明了绝缘本体的遮 蔽效 果。其它一些连接器本体作用与连接器本体的材料特性有关。电子特性包括电阻系数和击穿电压 。这些特性影响接触弹片在连接 器本体 的绝 缘性 能。 重要的机械性能包括弯曲强度和蠕变 强度 ，因 为这些性能影响 接触 弹片在本体上的牢固程度。与温度有关的特性包括连续使用和加热使聚合体变 形的温度 值 .在许多情况下，尤其在表面组接中，温度起着非常重要的作用。此外 ，考虑化学和温度对绝缘本体尺寸稳定的影响也是很重 要 的。维持连接器中心线的间距 、直线度 、平 滑度以及曲度对连接器的装配性能和插接性能都很关键 。更重 要 的是 ，绝缘本体的设计一般都具有许相同的特征和要求 ，但其材料却不尽相同。绝 缘本体的材料是由各种需要决定的 。也就是说，相同的耐压指标，根据不同的使用环境和安全要求，可使用到不同的膏工作电压。绝缘本体的材料不但要适应使用环境 ，而且还要和装配相对应 。在许多情况下,正是装配过程决定了使用何种材料 。
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连接器电镀材料
锡铅合金
一般连接器的端子材料都是以铜合金为底材,镀上纯锡或锡铅合金。纯锡之镀层有形成须状晶之倾向,而加入铅之后会影响其熔 点.在焊接用途上常使用60/40锡铅合金,然由于其合金的活性较 金大,因此与金接触时可能导致加速腐蚀的作用,因此锡铅镀层通 常只用于一般民生消费性电子连接器产品。因此﹐二次大战中﹐美军当局决心致力于地面维修时间的缩短﹐增因战斗机的战斗时间。
钯镍合金
钯镍合金具有低孔隙度、较佳的延展性,几乎不会形成棕色的高分子粉末,同时具有较佳的耐磨耗及焊接性,其成本与密度都比金来得低,因此主要作为金的替代品。就耐磨耗的观点而言,钯镍合金略逊于硬金,但可经由表面镀薄金的方式加以改良,而就孔隙度 评估,钯镍合金则优于同厚度的硬金。若以实际产品加以评估,在 钯镍合金镀层镀上薄层软金后,可以具有和硬金相当的耐磨耗及耐腐蚀特性,以及更佳的焊接性。着锡性(Solderability):将端子焊接端浸于260±5℃之锡槽中5~10秒,浸渚面上应有95﹪以上的锡附着。 金
镀金是日前连接器广泛使用的电镀材料,由于其密度高、耐磨耗性及耐腐蚀性强、接触阻抗值低、以及良好的焊接性等,始
终在连接器的电镀材料中占有相当重要的一席之地。然而由于其成本高,且延展性不佳,因此逐渐以钯或其合金加以取代。
钝锡
镀钝锡为日前响应全球性环保要求,用于替代镀锡铅的电镀材料,电镀 时需对纯锡进行二次处理,以防止纯锡经SMT后及恒温恒湿实验后,抑制其产生锡须<0.015mm问题,避免电路发生短路故障。纯锡的熔点为232℃,SMT无铅制程温度需>260℃+/-5℃,从而间接导致环保无铅制程时,所有SMT的零件的抗耐热性要求较高,进而增加焊接成本。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。
端子电镀一般有表面镀锡和镀金,防止氧化,起到电流流通更好保护作用.
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