随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注。SMT加工外观检查内容：（1）元件有无遗漏；（2）元件有无贴错；（3）有无短路；（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。
SMT贴片加工就是经过一道道的工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上，并实现焊接。首先，将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上，然后，使用贴片机将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上（这些焊盘都有锡膏，有一定的粘性，可粘住电子元器件）接着，将PCB板送入回流焊，进行焊接，后，将焊接好的PCB板使用AOI检测仪进行检查，确保PCB板无焊接缺陷这一系列过程就是SMT贴片加工。
合肥SMT贴片加工的发展为整个电子行业带来了，特别是在当前环境下，人们正在追求电子产品的小型化。过去使用的穿孔插入物不能减少，导致整个电子产品的尺寸增加。在这个阶段，SMT的安置为我们带来了新的。SMT贴片处理一些需要共享的问题：1、模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术，包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。2、焊后半水清洗手册。包括半水清洗的所有方面，包括化学品、生产残留物、设备、过程、过程控制以及环境和安全考虑因素。3、焊接后的水清洁手册。制造残留物描述、水基洗涤剂的类型和属性、水基清洗工艺、设备和工艺、质量控制、环境控制和人员安全和清洁度测量和测量成本。
合肥smt贴片加工常用知识：1、一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。2、smt贴片加工锡膏印刷时,所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮i刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3、一般常用的锡膏成份为n96.5%/Ag3%/Cu0.5%。4、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5、助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7、锡膏的取用原则是先进先出。8、锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。9、钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。