拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? , 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。在进行个性化大规模生产时，企业需要以更高的生产效率快速适应急速变化的市场。比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用SMT工艺。
SMT贴片加工中的质量管理：生产过程控制。生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。.配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。有明确的质量控制点。SMT的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。SMT贴片元器件的工艺要求。贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。smt贴片流焊的注意事项：焊接前smt加工厂要根据工艺规定或元器件包装说明，对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊，采用手工焊，或焊接机器人进行后焊。
SMT贴片加工中的质量管理：对质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识，有规范的质控点，控制数据记录正确、及时、清她，对控制数据进行分析处理，定期评佔PDCA和可追测性sMT生产中，对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关健工序控制内容之一SMT贴片元器件的工艺要求：压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时容易产生位置移动。SMT贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求。是电源的稳定性方面的要求，为了避免加工时设备出现故障，影响加工质量及进度，需在电源上增加一项稳压器来保证电源的稳定性，