LED固晶机的工作原理：由上料机构把PCB板传送到工作台卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置（漏晶检测位置），键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应距离后使下一个晶片移动到对准拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。 LED固晶机系统结构主要包括运动控制模块、气动部分、机器视觉部分和由伺服电机构成的运动执行机构。
首先具体生产机械根据其发热、温升及其负载要求，计算并选择负载功率，电动机再根据负载功率、工作制、过载要求预选额定功率。电动机的额定功率预选好后，还要进行发热、过载能力及必要时的起动能力校验。若其中有一项不合格，须重新选择电动机，再进行校核，直到各项都合格为止。因此工作制也是必要提供的要求之一，若无要求则默认按常规的S1工作制处理；有过载要求的电机也需要提供过载倍数及相应运行时间；异步鼠笼型电机驱动风机等大转动惯量负载时，还需要提供负载的转动惯量及起动阻力矩曲线图来校核起动能力。