盘中孔技术应用于:通孔直开孔,盲孔激光VIA导通孔,HDI多阶叠孔技术.
通孔直开孔是指在多层电路板的BGA封装球径直接打孔,在加工过程中通过树脂灌孔技术,将开过孔的PAD做填孔处理,完成填孔后将板面磨板,以保障树脂与铜面的平整性.然后进行二次电镀.将填孔树脂进行沉铜,电镀以保证整块铜面的平整性.在高精密印刷PCB技术中逐步使用广泛.
盲孔VIA导通孔的处理方式类似通孔的技术,盲孔的可控深度为0.075mm,在盲孔领域的PP介质层是可以完成镭射穿孔的.镭射穿孔后的PCB板,根据镭射孔的直径,进行二次压铜工艺.此工艺更好的控制盲孔VIA的导通率,然而降低:孔不导通,爆孔,孔壁铜分裂的异常.工艺的成熟化,众多消费电子已经进入盲孔镭射板的设计.
HDI叠孔技术,是指全方面的多层多阶技术,此技术领域重点解决2阶PCB,3阶PCB的印刷板技术,从内电层,信号层得到了超1强的互联叠孔技术,此互联加工工艺非常复杂.以多次填孔,多次压铜的制造工艺来完成,重点助力解决于16层PCB改制为:6层,8层互联HDI板的结构,此结构在医1疗方面,通信产品方面得到广大的应用推荐.也将为众多企业在高多层电路板需求领域,得到了良好的解决方案.
效率是生产的要素。因此，对于数控机床可以通过提高利用率来增加效益。数控机床在长时间闲置不用的状态下容易出现一些静态和动态的传动性能下降的现象，这些石油与凝固的油脂和灰尘造成的，从而对机床的精度造成了负1面的影响，更有甚者会造成油路系统的堵塞，影响了机床的正常运行。因此在没有加工任务的时候，可以低速空转机床，或者至少要对机器进行通电处理。以多次填孔,多次压铜的制造工艺来完成,重点助力解决于16层PCB改制为:6层,8层互联HDI板的结构,此结构在医1疗方面,通信产品方面得到广大的应用推荐。以此保证机床的性能。
数控维修技术不仅是保障正常运行的前提，对数控技术的发展和完善也起到了巨大的推动作用，因此，目前它已经成为一门专门的学科。
另外任何一台数控设备都是一种过程控制设备，这就要求它在实时控制的每一时刻都准确无误地工作。
任何部分的故障与失效，都会使机床停机，从而造成生产停顿。因而对数控系统这样原理复杂、结构精密的装置进行维修就显得十分必要了。尤其对引进的CNC机床，大多花费了几十万到上千万美元。例如，某个集成IC的温度特性不好，短时间上电或不上电根本无法检查到。在许多行业中，这些设备均处于关键的工作岗位，若在出现故障后不及时维修排除故障，就会造成较大的经济损失。
我们现有的维修状况和水平，与国外进口设备的设计与制造技术水平还存在很大的差距。造成差距的原因在于：人员素质较差，缺乏数字测试分析手段，数域和数域与频域综合方面的测试分析技术等有待提高等等。
数控机床出现问题的时候要怎样进行数控维修的诊断呢？
起动诊断。就是通电之后通过CNC系统进行自动的内部程序诊断。这种可以很快的诊断出数控机床的所在问题，等到所有的数控维修完成之后再进行到准备工作的状态，在诊断的过程中是不能结束工作的。
在线诊断。在线诊断也是通过CNC系统进行对自动诊断、检查等一系列的工作，只要是在通电的状态下，诊断就不会结束。
诊断的结果是以二进制来标识的，0表示断开状态，1表示接通状态，我们可以通过状态的显示来判断是哪里发生的故障。再利用线路图，进行数控维修，将故障都解决掉，故障一般分为：过热报警类，系统报警等等。
离线诊断。系统出现故障之后停机利用诊断软件进行检测，但是只能一个小范围一个小范围的检测。但是检测得比较精准。
现代诊断技术。随着技术得不断发展，诊断的技术也越来越先进。有时会引用一些新的方法进行诊断。