曝光时有受光部分和未受光部分，而显影液则作用于整个感光层表面，然而为什么只有显影中心处的卤素银被还原成银呢？这是因为在显影液中加有化钾，它在溶液中电离出Br-。显影中心是银原子，它不可能吸附BI-，只有Ag+的地方才会吸附它。感光层内生成潜影，潜影不可见，但在受到曝光的部位形成了初始的显影核，在显影化学药剂的作用下，这些显影核会很快由卤化银还原为金属银和离子，银引起胶片的黑化。因此，除了显影中心外，都被Br-所包围，而形成负电屏障。这样，显影离子便从显影中心的缺口处进入晶体，而使卤素银还原出银。
的功能在于使未受光作用的卤素银不起显影作用。因为化钾在溶液中电离出离子（Br-）被吸在感光片有银离子（Ag+）的地方。菲尼酮的缺点是容易生成灰雾，为了避免这一现象的发生，可适当增加化钾的用量。我们知道显影中心是金属银所组成，因此，它吸附Br-的能力比显影中心的小得多，这样感光片上没有显影中心的地方被BI-所覆盖，而形成负电荷屏障，排斥显影离子，从而使该处的Ag+不能被还原为Ag。但化钾的用量多，则离子的浓度大，显影中心周围的化银的表面，会因吸附过量的离子而显著的改变显影速度。
曝光显影的概念：
曝光工艺是怎样？
将需要的图形根据油墨的感光特性制成掩膜板（光罩/Mask)，掩膜板与喷墨后的玻璃紧密接触，通过曝光技术，使图形转印到玻璃之上，完成原有印刷之功能。技术关键点：低温平行光源,波长根据油墨特性进行设备，目前光源是一大难点问题。
显影工艺是怎样？
前工站加工的玻璃进入显影设备，对需要去除的油墨进行化学反应，进行剥离，然后进行表面清洗，形成的油墨3D盖板。显影操作需控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等参数。
“曝光显影工艺就是我们常说的黄光工艺，这种曝光工艺其实是很成熟的，它应用在PCB行业、半导体行业、甚至显示面板行业，但这种工艺应用到现在的3D玻璃盖板工艺的时间并不长。这种工艺的优点是曝光的精度高，它的良率高。”
虽然如此，但是PCB曝光工艺和半导体工艺曝光工艺条件不一样，PCB通常是贴合式曝光，曝光是没有距离的，但现在的盖板是3D曲面盖板，它的曝光，通常来说MASK它跟产品有一定的距离，这个距离会造成一定的偏差，所以它的工艺是有难点的。